金刚石铜（热膨胀系数与GaN相当）， 热导率高，密度小，导热系数＞510W/M.K,外形完整，无明显毛刺，镀层光亮，镀层结合力：载板与320℃热台烘烤3min,不起泡，不变色，不氧化。可焊性：表面处理满足金锡共晶和锡铅焊的可焊性和浸润性要求。工作温度：-55℃~+125℃ 成分可调4寸以内型号均可定制。182********

2024-12月11-13日 “2024（ASTA）先进半导体技术与应用暨半导体材料与装备年会”盛大召开诚邀各行业精英、技术人才齐聚苏州这是一个拓展客户、宣传企业、技术交流的重要机会和平台，欢迎各位莅临指导联系：189******** 樊经理 （微同）

9月5-6日上海举办“2024第三届中国先进热管理技术峰会，本次论坛重点探讨：AI服务器与数据中心热管理技术，液冷技术，芯片封装技术，高算力智驾平台的热问题，新能源功率器件热管理技术等。联系方式：许经理 150********（微信同号）

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