AVC散热风去，液冷快接头、液冷板、曹工180********

液冷产业正从“方案验证”走向“百万级量产”，制造工艺是核心瓶颈之一本届峰会荣幸邀请到：富士康科技集团旗下富泰华工业（深圳）有限公司新业务发展部经理董飞先生，他将发表《SERVER与液冷产品结构件制造工艺》的主题演讲，聚焦：1. 服务器与液冷结构件的一体化制造难点2. 高精度加工如何降低液冷系统总成本3. 富士康在液冷板、快接头等关键部件上的工艺实践📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流

📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名：朱经理150********齐力半导体（绍兴）有限公司董事长谢建友，将发表 《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》 的主题演讲演讲内容聚焦：1，从芯片到系统，先进封装为何是AI算力破局的关键——传统封装逼近物理极限，先进封装已成AI芯片“胜负手”，2026年全球先进封装产能预计年增80%，供需紧平衡下国产替代窗口全面打开2，Chiplet+3D堆叠——从“单体集成”到“系统集成”的技术跃迁——带宽从12T向32T甚至48T演进，大电流从800A到1200A，3D堆叠芯片尺寸815mm²*2已实现量产，如何通过大带宽、低损耗技术在推理性能上对标Nvidia高端芯片3，材料先行、良率是设计出来的——先进封装的核心竞争力从哪里来——95%的产品特性由前期材料选择与设计决定，齐力半导体以“设计牵引材料，材料支撑设计”的模式，通过材料配方优化，将载板自身功耗从3.5-5瓦降至0.5瓦左右，可靠性提升40%-50%

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