📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心酒店 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名:朱经理150********浙江银轮机械股份有限公司副总工程师陆国栋先生(博士,教授级高工,授权专利76项、发明专利17项),他将发表 《应对高端芯片散热需求的冷却技术》 的主题演讲演讲内容聚焦:1. 芯片功耗飙升倒逼散热技术迭代——从千瓦级单芯片到百千瓦级机柜,冷却方案如何同步升级2. 液冷核心部件的制造工艺突破——冷板流道设计、微通道技术、新材料应用等关键工艺路径3. 车规级热管理经验向数据中心迁移——40年车用换热技术如何赋能AI液冷产业化