📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名：朱经理150****4178冷泉能控科技（深圳）有限公司市场总监，将发表 《常压无水两相液冷技术应用及芯片封装液冷技术开发》 的主题演讲演讲内容聚焦：1，无水两相液冷的核心突破——单芯片2000W+散热能力、毫秒级相变响应、PUE低至1.08，如何实现“零漏液风险”的极致安全2，芯片封装级液冷的前瞻布局——从外部冷板走向芯片内部微通道，如何突破界面热阻，让冷却液“贴到芯片脸上”散热3，从方案落地到产业协同——数据中心两相散热方案、高性能机架级方案预研、两相液冷板及两相CDU的工程化路径