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📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名：朱经理150********齐力半导体（绍兴）有限公司董事长谢建友，将发表 《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》 的主题演讲演讲内容聚焦：1，从芯片到系统，先进封装为何是AI算力破局的关键——传统封装逼近物理极限，先进封装已成AI芯片“胜负手”，2026年全球先进封装产能预计年增80%，供需紧平衡下国产替代窗口全面打开2，Chiplet+3D堆叠——从“单体集成”到“系统集成”的技术跃迁——带宽从12T向32T甚至48T演进，大电流从800A到1200A，3D堆叠芯片尺寸815mm²*2已实现量产，如何通过大带宽、低损耗技术在推理性能上对标Nvidia高端芯片3，材料先行、良率是设计出来的——先进封装的核心竞争力从哪里来——95%的产品特性由前期材料选择与设计决定，齐力半导体以“设计牵引材料，材料支撑设计”的模式，通过材料配方优化，将载板自身功耗从3.5-5瓦降至0.5瓦左右，可靠性提升40%-50%

数据中心消防方案设计，配套设备提供。储能消防方案，气溶胶，预制式全氟己酮灭火装置，七氟丙烷灭火系统。

📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名：朱经理150********常州大学建设学院院长助理周年勇，将发表 《数据中心用泵驱两相流冷却系统关键技术及产业化》 的主题演讲演讲内容聚焦：1，泵驱两相流冷却技术原理与优势——利用两相工质流动沸腾相变潜热吸热，换热效率远超单相液冷，单芯片解热能力超2500W，PUE可降至1.10以下，综合节能70%以上，是突破高热流密度瓶颈的核心路径2，泵驱两相流系统的关键技术与工程挑战——微通道流动沸腾稳定性控制、多冷板并联均流设计、自适应流量调节策略，以及系统动态热负荷下的运行边界与干涸判定3，从实验室到产业化的落地路径——以数据中心真实应用为导向，打通理论建模、仿真优化到工程实践的闭环，推动泵驱两相冷却技术的规模化应用与标准建设

3500人数据中心液冷展，免费报名通道~2026年，随着AI算力需求持续爆发，AI芯片功耗已迈入“千瓦级时代”，与此同时，国家“东数西算”工程与双碳政策对大型数据中心PUE提出1.3以下的硬性约束，进一步倒逼行业加速液冷部署。在此产业爆发与供需重构的关键节点，由云帆热管理主办的2026第五届数据中心&AI液冷产业峰会暨展览会，将于5月8-9日在苏州国际会议中心盛大启幕。本届峰会将汇聚3500名行业精英，特设150+ 专业展位，完整覆盖液冷板、CDU、快接头、管路阀门及高效换热器等全产业链核心环节。诚邀您5月共聚苏州！报名电话：150 0060 4178 朱经理