📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名:朱经理150********齐力半导体(绍兴)有限公司董事长谢建友,将发表 《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》 的主题演讲演讲内容聚焦:1,从芯片到系统,先进封装为何是AI算力破局的关键——传统封装逼近物理极限,先进封装已成AI芯片“胜负手”,2026年全球先进封装产能预计年增80%,供需紧平衡下国产替代窗口全面打开2,Chiplet+3D堆叠——从“单体集成”到“系统集成”的技术跃迁——带宽从12T向32T甚至48T演进,大电流从800A到1200A,3D堆叠芯片尺寸815mm²*2已实现量产,如何通过大带宽、低损耗技术在推理性能上对标Nvidia高端芯片3,材料先行、良率是设计出来的——先进封装的核心竞争力从哪里来——95%的产品特性由前期材料选择与设计决定,齐力半导体以“设计牵引材料,材料支撑设计”的模式,通过材料配方优化,将载板自身功耗从3.5-5瓦降至0.5瓦左右,可靠性提升40%-50%